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OEM自研芯片，会对第三方芯片企业造成什么样的冲击？
文章以比亚迪发布4nm智驾芯片引发地平线股价下跌为切入，梳理了特斯拉、蔚来、小鹏、理想、比亚迪五家车企自研芯片的进度与策略差异。核心观点是：OEM造芯表面是向上游扩张，实质是汽车供应链从三级分工向垂直整合的权力位移，Tier 1被架空、第三方芯片企业的高端份额受侵蚀。但第三方芯片公司拥有工具链成熟度、客户覆盖广度和产品线宽度三大壁垒，短期内（2026-2027年）OEM自研芯片仅替代英伟达部分份额，中期（2027-2028年）冲击有限；真正的长期生存危机在于电动化终局后头部OEM格局稳定、自研芯片成为核心壁垒，导致第三方客户群体系统性萎缩。适合关注汽车产业供应链、芯片行业竞争格局、车企垂直整合战略的深度读者。
核心观点
- ▍OEM自研芯片的本质是汽车供应链权力结构位移：车企收回'系统定义权'，Tier 1从'选芯片+设计架构+做集成'转为'按指定方案做集成'，第三方芯片公司高端市场受侵蚀。
- ▍第三方芯片企业的真正壁垒是工具链成熟度、客户覆盖广度和品类差异化，这些需要数年、千万辆级的实车场景积累，OEM自研芯片短期内无法逾越。
- 012026年5月比亚迪发布的首款4nm车规级智驾芯片'璇玑A3'单颗算力700 TOPS，三颗并联2,100 TOPS，但对标的是仰望品牌百万级车型；天神之眼B/C档仍用英伟达Orin-X或地平线征程芯片，部署最窄。
- 02小鹏图灵芯片2025年Q3量产，单颗750 TOPS，2026年出货目标近100万片，并且已向大众供应（大众是其股东）。
- 03蔚来神玑NX9031（5nm, 1,000+TOPS）2024年9月量产，截至2026年3月出货约15万颗，并分拆芯片业务独立融资22.57亿元，估值约100亿元。
- 04理想马赫M100采用数据流架构，声称有效算力是NVIDIA Thor U的3倍，走独特技术路线。
- 05地平线的壁垒：征程系列迭代六代，工具链经27家OEM、42个品牌实车打磨；客户覆盖中国前十大OEM全部；产品线覆盖中低端到高端，2026年4月发布舱驾融合芯片已获比亚迪定点。
- 0610-20万元区间是新能源最大基本盘（2025年销量694.1万辆，占半壁江山），但OEM自研芯片下放需同时解决成本百元级、工具链适配海量中小车型、软件生态支撑下沉场景三个问题，目前无一家接近。
- 07全球年销约9000万辆乘用车，五家自研OEM合计年销不到1000万辆，剩余8000万辆仍需外采。
反方 / 局限
- — OEM自研芯片有下限但难有上限：可靠性验证需3-5年、数百万辆车的数据积累；工具链仅服务自家车型，对外开发者吸引力几乎为零；软件生态难以形成网络效应。
- — OEM自研芯片可能陷入'高投入、低回报'陷阱：蔚来单车省约1万元，但前提是车型高端；比亚迪自研芯片目前仅覆盖百万级市场，中低端仍依赖外购。
- — 地平线等第三方芯片企业可能在'中低端基本盘'和'舱驾融合'等新品类上与OEM形成互补而非完全竞争，如比亚迪同时采购地平线舱驾融合方案。
比亚迪魂玑A3地平线机器人蔚来神玑NX9031小鹏图灵芯片理想马赫M100特斯拉HW4英伟达Orin-XGartner王传福大众汽车OEM自研芯片Tier 1汽车芯片供应链电动化转型
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